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2019-01-09 16:20
来源: OFweek光通讯网
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导读: 随着光通信系统的不断升级,模块成品的迭代速度也在不断加快。近年来数据中心的增长速度不断加快,为光模块市场打开了空间,整体估算可以达到近300亿元。

作为光电转换的核心器件,光模块通过将发送端电信号转换成光信号,然后通过光纤进行传送,最后在接收端再将光信号转换成电信号,进而完成光信号在一定距离上的传输。从大体结构上来看,光模块主要由光电子器件、功能电路和光接口等组成,光电子器件包括发射和接收两部分。光模块按照封装形式分类,常见的有SFP,SFP+、GBIC、XFP等类型。

在光模块的特性中,最大的特性区分在于传输速率。按照传输速率的不同,光模块可以分为低速率、2.5G、10G、40G100G、200G、400G等等。不同传输速率匹配光网络不同环节和应用场景。此外,光模块传输距离的长短则是另一大核心参数,根据其传输距离的不同,大体可以分为短距离光模块、中距离光模块,以及长距离光模块三种类型,其中长距离光模块特指传输距离为30km以上的光模块,能满足网络数据长距离传输的需求。

一文读懂国内光模块产业格局

光模块产业链包括芯片、器件、模块成品。其中,要数芯片的技术含量最大,行业准入门槛很高。在芯片领域,国内厂家相对弱势,特别是在高端产品领域,几乎由国外厂家完全垄断。而在器件领域,种类繁多,整体呈现全球全球协同竞争,在这一领域的国内厂家相对较多,国内厂家在无源器件方面表现较为强势,有源器件也呈现出迅猛增长三六八高手论坛。随着光通信系统的不断升级,模块成品的迭代速度也在不断加快。近年来数据中心的增长速度不断加快,为光模块市场打开了空间,整体估算可以达到近300亿元。

光芯片:技术壁垒高、国内有待突破

光芯片是模块中价值最集中的部分,在光模块中成本占比30%至50%,在高端产品中占比甚至能达到50%到70%。目前,在整个国内市场中,国外厂商占据了高端光芯片市场大约9成份额。从核心芯片能力分析,国内企业目前只掌握了 10Gb/s 速率及以下的激光器、探测器、调制器芯片,以及 PLC/AWG 芯片的制造工艺以及配套 IC 的设计、封测能力,整体水平与3d天天彩图标杆企业还有较大差距,特别是在高端芯片能力方面,比美日发达国家落后 1-2 代以上。而国内光芯片厂商目前集中于10G及以下市场,其中,最具代表性的国内厂商有光迅科技、昂纳科技、海信宽带等。

由于缺乏完整、稳定的光电子芯片、器件加工工艺平台以及相关配套人才队伍,国内还难以建立起标准化光通信器件研发体系,这是制约国内光芯片突破的症结所在。因此,在光芯片领域,国内厂商们仍需加强研发投入,稳步突破技术和工艺瓶颈,加强国产化替代,进而强化国内产业链结构。

2018年1月,工信部发布了《中国光电子器件产业技术发展路线图(2018-2022年)》,全面量化了核心光芯片的发展规划,全面提速DFB、EML、VCSEL等核心芯片的国产化进程。由此可见,提振国内光芯片水平已经上升到国家层面,国内在光芯片领域潜力巨大。

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